本書圍繞ZigBee技術的理論和應用作了較全面的介紹。內容包括：ZigBee技術概述，IEEE 802.15.4標準，ZigBee規範，MC192/MC193 RF收發器，CC24片上繫統等。本書可作為工程技術人員使用ZigBee技術進行開發的指南，也可作為大學高年級學生或研究生學習ZigBee技術及在單片機與嵌入式繫統教學、實驗和開發中的參考資料。

圍繞ZigBee技術的理論和應用作較全面的介紹。在簡要介紹無線組網 通信技術的基礎上，第2章詳細介紹了ZigBee協議棧的基礎——IEEE 802.15.4無線個域網協議；第3章對ZigBee協議規範1.0版本進行了闡述。 從第4章開始，分別介紹基於單片RF收發器和SoC方式的一些典型ZigBee技 術實現平臺，主要產品有Freescale公司的MC13192/MC13193，Chipcon公司 （已被TI公司收購）的CC2420、CC2430和Ember公司的EM250，對其芯片的 特性、功能和應用等進行了描述。第8章介紹MC13192的一個應用實例；第9 章是CC2420 ZigBee DK開發套件的介紹。 本書可作為工程技術人員使用ZigBee技術進行開發的指南，也可作為 大學高年級學生或研究生學習ZigBee技術及在單片機與嵌入式繫統教學、 實驗和開發中的參考資料。

第1章 ZigBee技術概述
　1.1 引言
　1.2 無線組網通信
　1.3 幾種近距離無線通信技術
　1.4 ZigBee是什麼
　1.5 ZigBee能干什麼
　1.6 ZigBee的主要特性
　1.7 ZigBee產品示例
　1.8 ZigBee基礎
　　1.8.1 低速無線個域網LRWPAN的特點
　　1.8.2 ZigBee中的設備
　　1.8.3 ZigBee網絡拓撲
　　1.8.4 ZigBee協議架構
　　1.8.5 服務原語
第2章 IEEE 802.15.4標準
　2.1 物理層規範
　　2.1.1 物理層概述
　　2.1.2 物理層服務規範
　　2.1.3 物理層數據格式
　　2.1.4 物理層的常量和屬性
　　2.1.5 2.4 GHz頻段的物理層技術
　　2.1.6 868/915 MHz頻段的物理層技術
　　2.1.7 通用射頻規範
　2.2 MAC層規範
　　2.2.1 MAC層服務規範
　　2.2.2 MAC層幀格式
　　2.2.3 MAC層命令幀
　　2.2.5 MAC層功能描述
　　2.2.6 MAC層安全規範
　　2.3.7 MACPHY信息交互流程
第3章 ZigBee規範
　3.1 應用層規範
　　3.1.1 應用層規範概述
　　3.1.2 ZigBee應用支持子層（APS）
　　3.1.3 ZigBee應用框架
　　3.1.4 ZigBee設備配置文件
　　3.1.5 ZigBee設備對像（ZDO）
　3.2 網絡層規範
　　3.2.1 網絡層規範概述
　　3.2.2 網絡層服務規範
　　3.2.3 網絡層幀格式
　　3.2.4 網絡層命令幀
　　3.2.5 網絡層功能詳述
　3.3 安全服務規範
　　3.3.1 安全服務規範概述
　　3.3.2 MAC層安全服務
　　3.3.3 NWK層安全服務
　　3.3.4 APS層安全服務
　　3.3.5 安全處理公共基礎
　　3.3.6 安全服務功能詳述
第4章 MC192/MC193 RF收發器
　4.1 概述
　　4.1.1 主要特性
　　4.1.2 軟件支持
　　4.1.3 模塊框圖及引腳配置
　　4.1.4 數據傳送模式和包結構
　　4.1.5 接收和發送路徑
　4.2 繫統層MOMEM操作繫統
　　4.2.1 電源連接
　　4.2.2 測試引腳SM與復位使用方法
　　4.2.3 與MCU之間的接口
　　4.2.5 GPIO特性
　　4.2.6 MC192/MC193數字信號特性彙總
　　4.2.7 收發器RF接口操作和外部連接
　　4.2.8 低功耗問題
　4.3 SPI寄存器
　　4.3.1 概述
　　4.3.2 強制寄存器初始化
　　4.3.3 寄存器模型
　　4.3.4 寄存器詳細介紹
　4.4 行外部設備接口（SPI）
　　4.4.1 概述
　　4.4.2 SPI基本操作
　　4.4.3 SPI單個處理
　　4.4.4 符號/數據格式
　　4.4.5 SPI遞歸處理
　　4.4.6 程序復位（寫寄存器地址0x00）
　　4.5 操作模式
　　4.5.1 概述
　　4.5.2 低功耗模式
　　4.5.3 主動模式
　　4.5.4 運行頻率
　　4.5.5 發送功率調整
　　4.5.6 2.4 GHz鎖相環（PLL）解鎖中斷
　4.6 計數器信息
　　4.6.1 事件計數器模塊
　　4.6.2 事件計數器時基
　　4.6.3 設置當前計數值
　　4.6.4 讀當前計數值
　　4.6.5 鎖存時間標記
　　4.6.6 事件計數器比較器
　　4.6.7 預期的事件計數器用法
　4.7 中斷
　　4.7.1 中斷源與輸出引腳IRQ
　　4.7.2 狀態位pll_lock_irq及其操作
　　4.7.3 狀態位attn_irq及其中斷操作
　　4.7.4 退出低功耗模式的中斷
　4.8 各種功能
　　4.8.1 復位功能
　　4.8.2 通用I/O2
　　4.8.3 晶體振蕩器
　　4.8.4 時鐘輸出引腳CLKO
　　4.8.5 輸入引腳ATTN
　4.9 應用
　　4.9.1 晶體振蕩器基準頻率
　　4.9.2 典型電路
　　4.9.3 晶振規格
　4.10 電氣特性
　　4.10.1 極限參數
　　4.10.2 **條件
　　4.10.3 直流電氣特性
　　4.10.4 交流電氣特性
第5章 CC2　0 RF收發器
　5.1 概述
　5.2 主要特性
　5.3 引腳配置
　5.4 電路描述
　5.5 IEEE 802.15.4調制方式
　5.6 配置簡述
　5.7 評估軟件
　5.8 4線串行配置和數據接口
　　5.8.1 引腳配置
　　5.8.2 寄存器存取
　　5.8.3 狀態字節
　　5.8.4 選通命令
　　5.8.5 RAM存取
　　5.8.6 FIFO存取
　　5.8.7 SPI的多個存取
　5.9 微控制器接口和引腳描述
　　5.9.1 配置接口
　　5.9.2 接收模式
　　5.9.3 RXFIFO溢出
　　5.9.4 發送模式
　　5.9.5 總控和引腳狀態
　5.10 解調器、符號同步和數據判定
　5.11 幀格式
　　5.11.1 同步頭
　　5.11.2 幀長度域
　　5.11.3 MAC協議數據單元
　　5.11.4 幀校驗序列
　5.12 RF數據緩衝
　5.13 地址識別
　5.14 應答幀
　5.15 無線通信控制狀態機
　5.16 MAC安全操作
　　5.16.1 密鑰
　　5.16.2 當前時間/計數器
　　5.16.3 單獨加密
　　5.16.4 內嵌式安全操作
　　5.16.5 CTR
　　5.16.6 CBCMAC
　　5.16.7 CCM8
　　5.16.8 時序
　5.17 線性中頻和自動增益控制
　5.18 RSSI/能量檢測
　5.19 鏈路質量指示
　5.20 空閑信道評估
　5.21 頻率和信道編程設置
　5.22 電壓控制振蕩器和鎖相環自校準
　5.23 輸出功率編程設置
　5.24 晶體振蕩器
　5.25 輸入/輸出匹配
　5.26 發送測試模式
　　5.26.1 未調制的載波
　　5.26.2 已調制的頻譜
　5.27 繫統考慮和指導方針
　5.28 印刷電路板設計建議
　5.29 天線的考慮
　5.30 配置寄存器
　5.31 測試輸出信號
　5.32 應用電路
　5.33 極限參數
　5.34 運行條件
　5.35 電氣規範
第6章 CC24片上繫統
　6.1 概述
　6.2 主要特性
　6.3 引腳和I/O口配置
　6.4 8051 CPU
　　6.4.1 簡介
　　6.4.2 復位
　　6.4.3 存儲器
　　6.4.4 特殊功能寄存器
　　6.4.5 CPU寄存器和指令集
　　6.4.6 中斷
　　6.4.7 振蕩器和時鐘　
　6.5 外部設備　
　　6.5.1 I/O口　
　　6.5.2 DMA控制器　
　　6.5.3 MAC計數器　
　　6.5.4 AES（**加密標準)協處理器　
　　6.5.5 USART　
　6.6 無線模塊　
　　6.6.1 IEEE 802.15.4調制方式　
　　6.6.2 選通命令　
　　6.6.3 RF寄存器　
　　6.6.4 中斷　
　　6.6.5 FIFO存取　
　　6.6.6 DMA　
　　6.6.7 接收模式　
　　6.6.8 FIFO溢出
　　6.6.9 發送模式
　　6.6.10 總控和狀態
　　6.6.11 解調器、符號同步器和數據判定
　　6.6.12 幀格式
　　6.6.13 同步頭
　　6.6.14 幀長度域
　　6.6.15 MAC協議數據單元
　　6.6.16 幀校驗序列
　　6.6.17 RF數據緩衝器
　　6.6.18 地址識別
　　6.6.19 應答幀
　　6.6.20 無線控制狀態機
　　6.6.21 MAC安全操作
　　6.6.22 線性中頻和自動增益控制設置
　　6.6.23 接收信號強度指示器/能量檢測
　　6.6.24 鏈路質量指示
　　6.6.25 空閑信道評估
　　6.6.26 頻率和信道編程設置
　　6.6.27 電壓控制振蕩器和鎖相環自校準
　　6.6.28 輸出功率編程設置
　　6.6.29 輸入/輸出匹配
　　6.6.30 發送測試模式
　　6.6.31 印刷電路板設計建議
　　6.6.32 天線的考慮
　　6.6.33 CSMACA/選通處理器
　　6.6.34 無線寄存器
　　6.6.35 無線測試輸出信號
　6.7 繫統考慮和指導方針　
　6.8 應用電路　
　6.9 極限參數　
　6.10 運行條件　
　6.11 電氣規範　
　　6.11.1 特性概述　
　　6.11.2 RF接收　
　　6.11.3 RF發送　
　　6.11.4 32 MHz晶體振蕩器　
　　6.11.5 32.768 kHz晶體振蕩器　
　　6.11.6 低能耗RC振蕩器　
　　6.11.7 高速RC振蕩器　
　　6.11.8 頻率合成器　
　　6.11.9 模擬溫度傳感器　
　　6.11.10 8～14位ADC　
　　6.11.11 控制輸入交流特性　
　　6.11.12 SPI交流特性　
　　6.11.13 調試接口交流特性　
　　6.11.14 口輸出交流特性　
　　6.11.15 計數器輸入交流特性　
　　6.11.16 直流特性　
第7章 EM250　片上繫統
　7.1 概述　
　7.2 主要特性　
　7.3 引腳配置與說明　
　7.4 頂層功能　
　7.5 繫統模式功能　
　　7.5.1 接收（RX）信道　
　　7.5.2 發送（TX）信道　
　　7.5.3 集成的MAC模塊　
　　7.5.4 包跟蹤接口　
　　7.5.5 微控制器XAP2b　
　　7.5.6 嵌入的存儲器　
　　7.5.7 加密加速器　
　　7.5.8 復位檢測　
　　7.5.9 上電復位　
　　7.5.10 時鐘源　
　　7.5.11 隨機數發生器　
　　7.5.12 看門狗計時器　
　　7.5.13 睡眠計時器　
　　7.5.14 電源管理　
　7.6 應用模式功能描述　
　　7.6.1 GPIO　
　　7.6.2 串行控制器SC1　
　　7.6.3 串行控制器SC2　
　　7.6.4 通用計數器
　　7.6.5 ADC模塊
　　7.6.6 事件管理器
　　7.6.7 集成穩壓器
　7.7 SIF模塊編程設置和調試接口
　7.8 典型應用
　7.9 寄存器地址表
　7.10 電氣特性
　　7.10.1 極限參數
　　7.10.2 工作條件
　　7.10.3 環境特性
　　7.10.4 直流特性
　　7.10.5 交流特性
第8章 ZigBee光感應節點開發實例
　8.1 引言
　8.2 光傳感節點的功能
　8.3 TinyOS操作繫統和nesC語言
　8.4 光傳感節點的實現
　　8.4.1 評估板硬件簡介
　　8.4.2 ZigBee協議棧總體結構
　　8.4.3 協議層的實現
　　8.4.4 LSM應用實現
第9章 CC2　0開發套件2.4 GHz ZigBee Development Kit
　9.1 簡述
　9.2 開發套件組成
　9.3 開發套件的主要特性與接口
　9.4 使用CC2400EB和CC2320EM的ZigBee包探測軟件
　9.5 使用帶有ZStack的CC2400DB演示板
　9.6 CC2400DB ZigBee應用開發環境
　9.7 JTAG ICE
　9.8 在繫統編程
　9.9 故障排查
附錄 縮略語
參考文獻