第1章 單片機概論
1.1 單片機的應用
1.2 MSP單片機內部有什麼
1.3 MSP繫列單片機概述
1.4 MSP432與MSP430的技術對比
1.4.1 繫統級參數對比
1.4.2 CPU和內核
1.4.3 電源設計
1.4.4 復位電路
1.4.5 低功耗繫統
1.4.6 時鐘繫統
1.4.7 外設
第2章 MSP軟硬件開發環境與C語言基礎
2.1 TI的MSP軟硬件開發環境
2.1.1 Launchpad*小繫統板
2.1.2 BoosterPack接口
2.1.3 使用Launchpad與BoosterPack開發
2.1.4 多種軟件開發工具支持
2.1.5 MSP432 Launchpad開箱實驗
2.2 筆者設計的硬件環境
2.2.1 搖搖棒硬件平臺及可實現的實驗項目
2.2.2 小車硬件平臺及可實現的實驗項目
2.2.3 四旋翼小飛機設計
2.3 軟件開發環境IAR EW430 V6.3
2.3.1 IAR EW430 V6.3的下載和安裝
2.3.2 利用IAR EW430 V6.3新建工程
2.3.3 利用IAR EW430 V6.3調試工程
2.4 使用CCS以及MSPWare進行MSP繫列的開發與調試
2.4.1 TI ResorIrce Explorer及MSPWare
2.4.2 使用MSPWare中的參考例程
2.4.3 函數驅動庫
2.4.4 使用CCS進行程序調試
2.5 C語言程序設計基礎
2.5.1 MSP C語言的常用數據類型
2.5.2 表達式語句（結構）
2.5.3 函數的定義與調用
2.5.4 MSP430 C語言標準庫函數
第3章 MSP以及片內基礎外設
3.1 MSP繫列芯片的CPU
3.1.1 CPU的結構
3.1.2 MSP尋址方式
3.1.3 指令繫統
3.1.4 MSP的CPU體會
3.2 MSP液晶驅動模塊
3.2.1 驅動液晶的MUX電路
3.2.2 時序控制電路和液晶電壓發生電路
3.2.3 液晶緩存電路
3.2.4 液晶模塊寄存器
3.3 MSP輸入／輸出端口
3.3.1 MSP繫列單片機各種端口簡介