武曄卿、王廣輝、彭耀光編著的《嵌入式繫統可
靠性設計技術及案例解析》介紹了嵌入式繫統設計中
，哪些地方最可能帶來可靠性隱患，以及從設計上如
何進行預防。內容包括：啟動過程和穩態工作中的應
力狀態差別等可靠性基礎知識及方法；降額參數和降
額因子的選擇方法；風扇和散熱片的定量化計算選型
和測試方法、結構和電路的熱設計規範；PCB板布線
布局、繫統結構的電磁兼容措施；電子產品制造過程
中的失效因素(包括EOS、ESD、MSD等)及預防、檢驗
方法；可維修性設計規範、可用性設計規範、安全性
設計規範、接口軟件可靠性設計規範等方面的技術內
容。同時，針對相關內容進行實際的案例分析，以使
讀者更好地掌握這些知識。與第1版相比，本書對嵌
入式軟件可靠性設計規範章節進行了重新編寫，並修
訂了第1版中的疏漏和錯誤之處。
本書適用於交通控制、電力電子、消費電子、醫
療電子、控制電子、軍工產品等以電子、機電一體化
為主體內容的相關技術領域，既可作為工程技術人員
的技術參考書，也可作為相關專業的高年級本科生、
研究生、教師的設計參考書。

第0章 可靠性設計方法論
0.1 可靠性設計的目的
0.2 可靠性設計的內容
0.2.1 繫統設計
0.2.2 容差設計
0.2.3 可靠性目標
0.2.4 實現手段
第1章 可靠性技術的基礎內容
1.1 嵌入式繫統失效率影響要素
1.1.1 器件選型
1.1.2 降額
1.1.3 環境條件
1.1.4 機械結構因子
1.1.5 元器件的個數
1.2 嵌入式繫統失效率曲線
1.3 嵌入式繫統可靠性模型
1.4 可靠性與RAMS
1.5 工作環境條件的確定
1.6 容差分析與精度分配方法
1.7 過渡過程
1.8 繫統方案設計
1.8.1 繫統設計的內容
1.8.2 基於繫統設計的故障模式與失效分析方法(DFMEA)
1.9 阻抗連續性
第2章 降額設計規範
2.1 降額總則
2.1.1 定義
2.1.2 降額等級
2.2 電阻降額
2.2.1 定值電阻降額
2.2.2 電位器降額
2.2.3 熱敏電阻降額
2.3 電容降額
2.3.1 固定電容器降額
2.3.2 電解電容器降額
2.3.3 可調電容器降額
2.4 集成電路降額
2.4.1 模擬集成電路降額
2.4.2 數字電路降額
2.4.3 混合集成電路降額
2.4.4 大規模集成電路
2.4.5 集成電路通用降額準則
2.5 分立半導體元件降額
2.5.1 晶體管
2.5.2 微波晶體管
2.5.3 二極管
2.5.4 可控硅
2.5.5 半導體光電器件
2.6 電感降額
2.7 繼電器降額
2.8 開關降額
2.9 光纖器件降額
2.10 連接器降額
2.11 導線與電纜降額
2.12 保險絲降額
2.13 晶體降額
2.14 電機降額
2.15 補充規範
2.16 器件選型與降額實例
第3章 嵌入式硬件繫統熱設計規範
3.1 熱設計基礎
3.1.1 熱流密度
第4章 電子工藝設計規範
第5章 電路繫統安全設計規範
第6章 嵌入式接口軟件可靠性設計規範
第7章 嵌入式繫統EMC設計規範
第8章 嵌入式繫統可維修性設計規範
第9章 嵌入式繫統可用性設計規範
參考文獻