基本信息

書名:Altium Designer 19 PCB設計官方指南

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作者:Altium中國技術支持中心

出版社：清華大學出版社

出版日期：2020-02-01

ISBN：9787302544920

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裝幀：平裝

開本：128開

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編輯推薦

本書是Altium公司根據其Altium Designer 19軟件編寫的一部官方教程。Altium中國技術支持中心官方出品！Altium大中華區總經理David Read作序！這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力於打造一部可靠的電路設計工具圖書。適用於高等學校作為電路與電路板設計的教材，也適合電路工程師作為工具書。

說明：掃描書中觀看精美教學視頻！清華社官網提供綜合設計案例！

內容提要

本書以Altium Designer 19軟件為依托，介紹了Altium Designer 19軟件的高級功能及高級案例實戰演示（含紙質圖書、實戰案例、配套視頻教程）。這是一本進階學習高速PCB設計工具書。全書分為8章，章為 Altium Designer 19 高級功能及應用部分，介紹繫統高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB後期處理高級功能等； 第2章為設計規則的高級應用部分，介紹鋪銅高級連接方式、高級間距規則、高級線寬規則、區域規則設置、阻焊規則設置、內電層的規則設置、Query語句的設置及應用、規則的導入和導出； 第3章為疊層應用及阻抗控制部分，介紹疊層的添加及應用、阻抗控制計算方法等； 第4章為PCB總體設計要求及規範，介紹PCB常見設計規範、拼板、PCB表面處理工藝、組合裝配等； 第5章為EMC設計規範，包括EMC概述、常見EMC器件、布局、布線等； 第6~8章為進階實例部分，包含4層STM32開發板、4層MT6261智能手表（HDI設計）、6層全志A64平板電腦3個完整案例的講解。從PCB設計的總體流程、實例簡介、創建工程文件、位號標注及封裝匹配、原理圖編譯及導入、板框繪制、電路模塊化設計、器件模塊化布局、PCB的疊層設置、PCB布線、PCB設計後期處理、生產文件的輸出、STM32檢查表等步驟來演示整個設計過程。實例講解過程包含作者多年的高速PCB設計經驗，能夠幫助讀者快速地掌握高速PCB設計知識點。
本書適合作為各大院校相關專業和培訓班的教材，也可作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書。

目錄

章Altium Designer 19高級功能及應用

1.1繫統高級功能

1.1.1Light/Dark主題切換功能

1.1.2鼠標滾輪配置

1.1.3在菜單欄中添加命令的方法

1.2原理圖高級功能

1.2.1端口的應用

1.2.2層次式原理圖設計

1.2.3原理圖多通道的應用

1.2.4線束的設計及應用

1.2.5自定義模板的創建及調用

1.2.6網絡表比對導入PCB

1.2.7器件頁面符的應用

1.2.8原理圖和PCB網絡顏色同步

1.2.9為原理圖符號鏈接幫助文檔

1.2.10原理圖導出PADS Logic 5.0格式

1.2.11原理圖的屏蔽設置

1.2.12原理圖設計片段的使用

1.2件符號庫報告的使用

1.3PCB高級功能

1.3.1BGA封裝的制作

1.3.2BGA的扇出方式

1.3.3多種規格BGA的出線方式

1.3.4蛇形線的等長設計

1.3.5DDR的等長分組

1.3.6等長的拓撲結構

1.3.7xSignals等長功能

1.3.8From to等長功能

1.3.9PCB多板互連裝配設計

1.3.10ActiveBOM管理

1.3.11背鑽Back Drill的定義及應用

1.3.12FPGA的管換功能

1.3.13位號的反注解功能

1.3.14模塊復用的操作

1.3.15選擇過濾器的使用

1.3.16PCB的動態Lasso選擇

1.3.17Logo的導入及放大縮小操作

1.3.18極坐標的應用

1.3.19PCB的布線邊界顯示

1.3.20PCB自動優化走線功能的應用

1.3.21ActiveRoute的應用

1.3.22拼板陣列的使用

1.3.23在3D模式下體現柔性板(Flex Board)

1.3.24盲埋孔的設置

1.3.25Pad/Via模板的使用

1.3.26縫合孔的使用

1.3.27MicroVia的設置

1.3.28PCB印刷電子的設置

1.3件的推擠和交換功能

1.3.30PCB機械層的無限制添加

1.3.31Altium Designer 19增強的布線功能

1.4PCB後期處理

1.4.1Output job設計數據輸出

1.4.2Draftsman的應用

1.4.3新的Pick and Place生成器

1.4.43D PDF的輸出

1.4.5制作PCB 3D視頻

1.4.6導出鑽孔圖表的方法

1.4.7郵票孔的設置

1.4.8Gerber文件轉PCB

第2章設計規則的高級應用

2.1鋪銅高級連接方式

2.2高級間距規則

2.3高級線寬規則

2.4區域規則設置

2.5阻焊規則設置

2.6內電層的規則設置

2.7Query語句的設置及應用

2.8規則的導入和導出

第3章疊層應用及阻抗控制

3.1疊層的添加及應用

3.1.1疊層的定義

3.1.2多層板的組成結構

3.1.3疊層的基本原則

3.1.4常見的疊層方案

3.1.5正片和負片的概念

3.1.63W原則/20H原則

3.1.7疊層的添加和編輯

3.1.8平面的分割處理

3.2阻抗控制

3.2.1阻抗控制的定義及目的

3.2.2控制阻抗的方式

3.2.3微帶線與帶狀線的概念

3.2.4阻抗計算的相關條件與原則

3.2.5Altium Designer的材料庫

3.2.6阻抗計算實例

第4章PCB總體設計要求及規範

4.1PCB常見設計規範

4.1.1過孔

4.1.2封裝及焊盤設計規範

4.1.3走線

4.1.4絲印

4.1.5Mark點

4.1.6工藝邊

4.1.7擋板條

4.1.8屏蔽罩

4.2拼板

4.3PCB表面處理工藝

4.4組裝

4.5焊接

4.5.1波峰焊

4.5.2回流焊

第5章EMC設計規範

5.1EMC概述

5.1.1EMC的定義

5.1.2EMC電磁兼容有關的常見術語及其定義

5.1.3EMC電磁兼容研究的目的和意義

5.1.4EMC的主要內容

5.1.5EMC三要素

5.1.6EMC設計對策

5.1.7EMC設計技巧

5.2常見EMC器件

5.2.1磁珠

5.2.2共模電感

5.2.3瞬態抑制二極管(TVS)

5.2.4氣體放電管

5.2.5半導體放電管

5.3布局

5.3.1層的設置

5.3.2模塊劃分及特殊器件布局

5.3.3濾波電路的設計原則

5.3.4接地時要注意的問題

5.4布線

5.4.1布線優先次序

5.4.2布線基本原則

5.4.3布線層優化

第6章進階實例： 4層STM32開發板

6.1PCB設計的總體流程

6.2實例簡介

6.3創建工程文件

6.4位號標注及封裝匹配

6.4.1位號標注

6.件封裝匹配

6.5原理圖的編譯及導入

6.5.1原理圖編譯

6.5.2原理圖導入PCB

6.6板框繪制

6.7電路模塊化設計

6.7.1電源流向

6.7.2串口RS232/RS485模塊

6.7.3PHY芯片DP83848及網口RJ45設計

6.7.4OV2640/TFTLCD的設計

6.8器件模塊化布局

6.9PCB的疊層設置

6.10PCB布線

6.10.1創建Class及顏色顯示

6.10.2規則設置

6.10.3布線規劃及連接

6.10.4電源平面分割

6.10.5走線優化

6.10.6放置回流地過孔

6.10.7添加淚滴及整板鋪銅

6.11PCB設計後期處理

6.11.1DRC檢查

6.11.2器件位號及注釋的調整

6.12生產文件的輸出

6.12.1位號圖輸出

6.12.2阻值圖輸出

6.12.3Gerber文件輸出

6.12.4生成BOM

6.13STM32檢查表

第7章進階實例： 4層MT6261智能手表

7.1實例簡介

7.2位號排列及添加封裝

7.2.1位號排列

7.件封裝匹配

7.3原理圖編譯、查錯

7.4PCB網表的導入

7.5PCB框的導入及定義

7.6PCB疊層設置

7.7阻抗控制要求

7.8電路模塊化設計

7.8.1CPU核心

7.8.2PMU模塊

7.8.3Charger模塊

7.8.4WIFI 5931模塊

7.8.5Speaker/Mic模塊

7.8.6馬達模塊

7.8.7LCM模塊

7.8.8GSensor模塊

7.8.9USB模塊

7.8.10Flash模塊

7.9PCB整板模塊化布局

7.10PCB布線

7.10.1常見規則、Class、差分對的添加與設置

7.10.2埋盲孔的設置及添加方法

7.10.3BGA扇孔處理

7.10.4整體布線規劃及電源處理

7.10.5走線優化

7.11PCB的後期處理

7.11.1鋪銅及修銅的處理

7.11.2整板DRC檢查處理

7.11.3絲印的調整

7.12Output job輸出生產文件

7.13MT6261智能手表檢查表

第8章進階實例： 6層全志A64平板電腦

8.1實例簡介

8.2板框及疊層設計

8.2.1板框導入及定義

8.2.2疊層結構的確定

8.3阻抗控制要求

8.4電路模塊化設計

8.4.1LPDDR3模塊

8.4.2CPU核心

8.4.3PMIC模塊

8.4.4eMMC/NAND Flash模塊

8.4.5Audio模塊

8.4.6USB模塊

8.4.7Micro SD模塊

8.4.8Camera模塊

8.4.9LCM模塊

8.4.10CTP模塊

8.4.11Sensor模塊

8.4.12HDMI模塊

8.4.13WiFi/BT模塊

8.5器件布局

8.6規劃屏蔽罩區域

8.7PCB布線

8.7.1PCB設計規則及添加Class

8.7.2BGA扇出

8.7.3走線整體規劃及連接

8.7.4高速信號的等長處理

8.7.5大電源分割處理

8.7.6走線優化

8.8PCB後期處理

8.8.1鋪銅及修銅處理

8.8.2DRC檢查並修正

8.8.3絲印調整

8.9生產文件的輸出

8.10A64平板電腦檢查表

作者介紹

Altium中國技術支持中心
由Altium中國區技術支持部門的團隊成員組成。該中心擁有大量專業的售前和售後技術工程師，分布在全國各個城市，致力於提供本地或遠程關於Altium產品的任何協助，包括安裝、操作、問題解析、後期維護、定期培化定制化服務等。

序言