阿裡巴巴天貓精靈團隊三年磨一劍，講述從“X1”到“方糖”的誕生之路；硬件繫統設計三座大山的攻克方法論，細致講解ESD設計、EMI設計及熱設計；硬件開發五大部分技術原則詳解，九大階段快速落地產品，具備一定的參考價值；38個天貓精靈人氣產品設計案例，實現個性化定制，全書案例來源於天貓精靈真實開發項目；

●引言
天貓精靈發展史
天貓精靈硬件研發簡介
天貓精靈硬件設計文化
天貓精靈硬件研發項目流程
第1章硬件繫統設計的三座大山
1.1ESD防護設計
1.2EMI設計
1.3熱設計
第2章硬件開發之電子篇
2.1電子團隊介紹
2.2電源設計
2.3LED設計
2.4觸控按鍵設計
2.5電子設計相關工具簡介
第3章硬件開發之PCB篇
3.1PCB團隊介紹
器件封裝設計
器件布局設計
3.4PCB布線設計
3.5PCB設計軟件工具簡介
第4章硬件開發之射頻篇
4.1射頻團隊介紹
4.2射頻經典案例
4.3應用場景分析
4.4射頻器件選型
4.5天線設計
4.6射頻繫統鏈路預算
4.7De-sense問題
4.8射頻測試工具簡介
第5章硬件開發之結構篇
5.1結構團隊介紹
5.2架構設計
5.3防振音設計
5.4密封及氣密性設計
5.5鈑金設計
5.6塑料設計
5.7表面處理工藝
5.8硅膠件設計
5.9塑料模具
5.10模切部分
5.11結構開發儀器儀表與工具軟件
第6章硬件開發之工藝篇
6.1DFX概念及作用
6.2DFM
6.3DFA
6.4DFT
6.5DFS
6.6工藝常用設備簡介
第7章硬件部品應用與定制
7.1顯示屏應用
7.2攝像頭應用
7.3電池應用
7.4傳感器應用
7.5時鐘應用
7.6線材應用
專業名稱注釋
後記

本書繫統地講解了智能硬件開發中的各個子繫統，全書共有7章，繫統地論述了ESD防護設計、EMI設計、熱設計、電子設計、PCB設計、射頻設計、結構設計及工藝設計。全書的案例均來源於天貓精靈產品的真實研發項目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發團隊智能硬件產品設計中的理念、方法、過程和經驗，對於讀者學習智能硬件的研發、創新和管理具有較高的參考價值。
本書既可以作為從事智能硬件相關工作人員的一部寶典，還可以作為高校相關專業人纔培養的一本參考書。

郭威 等 著