微繫統是融合微電子、微光子、MEMS、架構和算法五大基礎要素,采用繫統設計的思想和方法,將傳感、通信、處理、執行和微能源等五大,以微納制造及工藝為基礎的繫統級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當前,微繫統技術正在向從平面集成到三維集成、從微機電/微光電集成到異質混合集成、從結構/電氣一體化集成到多功能一體化集成等方向發展,並正與生命科學、量子技術、微納前沿交織融合,成為聚集前沿科技創新發展的重要領域。本書繫統地介紹了微繫統基本概念、發展背景及主要分類,重點介紹器件技術、集成技術、算法與架構、熱管理技術等微繫統關鍵技術,全面總結了國內外微繫統的近期新進展情況,分析了微繫統的典型應用。