作 者:董治年,王春蓬,嚴康 著
定 價:68
出 版 社:化學工業出版社
出版日期:2020年08月01日
頁 數:188
裝 幀:平裝
ISBN:9787122367488
·關鍵技術速覽:大數據、物聯網、ZigBee、環境物聯網……幫助入門者了解智能家居原理和概況·前沿產品介紹:小米、海爾、英楓等國內外品牌產品解讀,迅速掌握智能家居發展方向·高屋建瓴式的趨勢指導:突破家居小圈子,向智慧社區、智慧城市跨界,搶占智能時代下一個風口
●第一章 現代設計的新裡程碑 001
第二章 當代跨界設計觀的拓展 017
第一節 技術與文化層面的智慧環境設計 021
第二節 智慧環境設計與當代數字科技 028
第三節 交互設計對智慧環境設計的影響 037
第四節 虛擬現實對環境設計的影響 042
第三章 智能家居:設計作為繫統的理念 051
第一節 智能環境時尚趨勢的發展歷程及流行趨勢 052
第二節 智能環境在信息時代的數字化轉變 055
第三節 智能環境的技術基礎:環境物聯網源起及應用 057
第四節 智能家居環境設計的數字化趨勢 061
第五節 智能家居產業的應用及發展方向 067
第四章 大數據浪潮下的智慧環境設計 073
第一節 基於大數據的智能化設計 074
第二節 倡導日常的智能家居設計 085
第五章 智慧環境點亮智慧生活—智能環境生態圈 105
第一節 智能家居繫統 106
第二節 智能家居控制方式 108
第三節 智能家居單品 111
第四節 智能家具 116
第五節 空氣環境質量監測與新風淨化器聯動控制 120
第六節 可穿戴設備:身體健康監測和運動狀態監測 122
第七節 家庭能源管理 123
第六章 智能家居服務與可持續智慧環境社區 125
第一節 體驗性功能設計 126
第二節 趣味性交互設計 139
第三節 可持續性綠色設計 154
第七章 邁向生命時代的智慧環境設計與未來創新設計趨勢 175
參考文獻 184
本書內容全面、新穎,為讀者提供了智能家居和智能環境的繫統框架知識。由淺入深地講解了移動互聯技術和家居產業的融合,幫助入門者理解智能家居的原理和發展概況。與此同時,重在繫統地介紹智慧環境中的各種智能設計方向,全面介紹智能環境設計的整個生態圈,包括智能家居繫統、產品單品、智能家電和家具等,將環境功能設計、交互設計、綠色設計等傳統設計學科與智能產品結合起來,對構建未來的整體智慧環境設計提供指導,並盡可能覆蓋了智能家居領域的國內外近期新技術發展。本書適合智能家居領域的從業者,以及大中專院校相關專業的師生閱讀參考。