●GB/T 34542.2-2018 氫氣儲存輸送繫統 第2部分：金屬材料與氫環境相容性試驗方法
GB/T 34542.3-2018 氫氣儲存輸送繫統 第3部分：金屬材料氫脆敏感度試驗方法
GB/T 34560.3-2018 結構鋼 第3部分：細晶粒結構鋼交貨技術條件
GB/T 34680.4-2018 智慧城市評價模型及基礎評價指標體繫 第4部分：建設管理
GB/T 34690.10-2018 印刷技術 膠印數字化過程控制 第10部分：評價方法
GB/T 34691.1-2018 塑料 熱塑性聚酯（TP）模塑和擠出材料 第1部分：命名繫統和分類基礎
GB/T 34710.2-2018 混合氣體的分類 第2部分：腐蝕性分類
GB/T 34710.3-2018 混合氣體的分類 第3部分：可燃性分類
GB/T 34880.3-2018 五軸聯動加工中心檢驗條件 第3部分：技術條件
GB/T 34909-2018 民用建築節約材料評價標準
GB/T 34953.2-2018 信息技術 安全技術 匿名實體鋻別 第2部分：基於群組公鑰簽名的機制
GB/T 34960.5-2018 信息技術服務 治理 第5部分：數據治理規範
GB/T 34961.1-2018 信息技術 用戶建築群布纜的實現和操作 第1部分：管理
GB/T 35001-2018 微波電路 噪聲源測試方法
GB/T 35002-2018 微波電路 頻率源測試方法
GB/T 35003-2018 非易失性存儲器耐久和數據保持試驗方法
GB/T 35004-2018 數字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規範
GB/T 35005-2018 集成電路倒裝焊試驗方法
GB/T 35006-2018 半導體集成電路 電平轉換器測試方法
GB/T 35007-2018 半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規範
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規範
GB/T 35010.1-2018 半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.4-2018 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
