●中文版寄語
中文版序
譯者序
序
第1章 緒論
1.1 歷史回顧
1.2 典型材料
1.3 主要制造過程
1.4 典型產品類型
1.5 低溫共燒陶瓷的特性
1.5.1 高頻特性
1.5.2 熱穩定性（低熱膨脹，良好熱阻）
1.5.3件集成
1.6 有關公司材料發展的趨勢
1.7 本書側重點
參考文獻
第一部分 材料技術
第2章 陶瓷材料
2.1 導言
2.2 低溫燒結
2.2.1 玻璃的流動性
2.2.2 玻璃的晶化
2.2.3 玻璃的起泡
2.2.4 玻璃與氧化鋁之間的反應
2.3 介電特性
2.3.1 介電常數
2.3.2 介電損耗
2.4 熱膨脹
2.5 機械強度
2.5.1 玻璃相的強化
2.5.2 耐熱衝擊
2.6 熱傳導
參考文獻
第3章 導體材料
3.1 引言
3.2 導電油墨材料
3.3 氧化鋁陶瓷的金屬化方法
3.3.1 厚膜金屬化
3.3.2 共燒金屬化
3.4 導電性
3.5 共燒相配性
3.6 附著
3.7 抗電徙動
3.8 膠結性
參考文獻
第4章 電阻材料和高介電材料
4.1 引言
4.2 電阻器材料
4.2.1 氧化釕/玻璃材料
4.2.2 氧化釕的熱穩定性
4.3 高介電常數材料
參考文獻
第二部分 工藝技術
第5章 粉料準備和混合
5.1 引言
5.2 無機陶瓷材料
5.3 有機材料
5.3.1 黏結劑
5.3.2 可塑性
5.3.3 分散劑和料漿的分散性
參考文獻
第6章 流延
6.1 引言
6.2 流延設備
6.3 料漿特性
6.4 生片
6.4.1 生片的特性要求
6.4.2 生片的評價方法
6.4.3 影響生片特性的各種因素
6.4.4 生片微結構
6.4.5 生片外形尺寸的穩定性
6.5 衝過孔
參考文獻
第7章 印刷和疊層
7.1 印刷
7.1.1 絲網規格
7.1.2 印刷工藝條件
7.1.3 油墨特性
7.1.4 生片特性
7.2 填過孔
7.3 疊層
7.3.1 疊層過程技術
7.3.2 疊層過程中出現的缺陷
7.3.3 防止分層
參考文獻
第8章 共燒
8.1 銅的燒結
8.2 控制燒結收縮
8.2.1 陶瓷
8.2.2 銅/陶瓷
8.3 燒結行為和燒結收縮率失配
8.3.1 △T的影響
8.3.2 △S的影響
8.4 銅的抗氧化和黏結劑的排出
8.5 零收縮技術
8.6 共燒過程和未來的低溫共燒陶瓷
參考文獻
第9章 可靠性
9.1 低溫共燒陶瓷的熱衝擊
9.2 低溫共燒陶瓷的熱膨脹和剩餘應力
9.3 低溫共燒陶瓷的熱傳導
參考文獻
第10章 低溫共燒陶瓷的未來
10.1 引言
10.2 未來低溫共燒陶瓷技術的發展
10.2.1 材料技術開發
10.2.2 工藝技術
10.3 後-低溫共燒陶瓷技術的背景
10.3.1 後-低溫共燒陶瓷技術的氣浮沉積法
10.3.2 氣浮沉積陶瓷薄膜目前狀況和未來發展前景
參考文獻

《多層低溫共燒陶瓷技術》全面介紹了低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，給出了大量20世紀80年代富士通和IBM美國公司開發的大型計算機用銅電路圖層的大面積多層陶瓷基板的工程圖表。全書共10章。第1章緒論，概述了低溫共燒陶瓷技術的歷史、典型材料、主要制造過程等。第2章至第9章分為兩大部分，第一部分為材料技術，包括第2章至第4章，論述了陶瓷材料、導體材料及輔助材料的特性和應用；第二部分為工藝技術，包括第5章至第9章，細致地描述了各工序特點、工藝條件、控制、在制品評價、缺陷防止和產品可靠性等諸多問題。後，在第10章，展望了低溫共燒陶瓷技術的未來發展。《多層低溫共燒陶瓷技術》適合從事電子、材料等領域研究、開發和生產的技術人員參考閱讀，也可作為高等院校相關專業的研究生、本科生教材使用。