王強主編的《微電子工藝技術與仿真》共8章，從
微電子工藝的物理學、晶體學、器件基礎開始，根據
工藝的復雜程度深入淺出地介紹了晶圓材料的生長與
制備、氧化/擴散工藝、光刻工藝、薄膜工藝、等離子
工藝、工藝整合和太陽能電池工藝。每章的編纂既體
現了微電子工藝技術的科學性，又通過分析具體的工
藝方法，體現了技術性。針對微電子工藝的實踐性要
求，克服高校因經費問題無法進行實驗的不足，本書
重點編撰了相關仿真內容，通過仿真實例的設計與分
析，讓學生對於微電子工藝的各個知識點有感性的認
識。

第1章 半導體物理基礎
1.1 晶體學基礎
1.2 硅晶體結構及特點
1.3 半導體的能帶結構
1.4 半導體的基本器件
第2章 晶體生長
2.1 晶體生長理論
2.2 硅材料
2.3 晶體的提拉制程
2.4 材料特征
2.5 仿真基礎
第3章 氧化/擴散工藝
3.1 擴散原理
3.2 熱氧化
3.3 擴散
3.4 仿真
第4章 光刻工藝
4.1 塗膠工藝
4.2 曝光工藝
4.3 顯影工藝
4.4 濕法刻蝕
4.5 濕法刻蝕仿真
第5章 薄膜澱積
5.1 化學氣相澱積
5.2 物理氣相澱積
5.3 外延生長
5.4 仿真基礎
第6章 等離子體工藝
6.1 等離子體
6.2 離子注入繫統
6.3 離子分布與阻滯
6.4 離子注入損傷與退火
6.5 離子注入工藝
6.6 離子刻蝕
6.7 等離子體刻蝕工藝
6.8 仿真基礎
第7章 工藝整合
7.1 淨化室
7.2 微電子工藝流程簡介
7.3 晶體管制造技術
7.4 金屬化工藝
7.5 鈍化工藝
7.6 PN結
7.7 雙極型晶體管
7.8 CMOS電路
第8章 太陽能電池
8.1 工作原理
8.2 影響太陽能電池效率的因素
8.3 多晶體硅太陽能電池工藝
8.4 黑硅太陽能電池制備