第1章 MEMS技術與器件發展概述
1.1 概述
1.2 MEMS器件
1.2.1 MEMS振蕩器
1.2.2 MEMS麥克風
1.2.3 MEMS微鏡頭
1.2.4 數字微鏡器件/數字光學投影技術
1.2.5 MEMS壓力傳感器
1.2.6 MEMS運動測量器件
1.2.7 微能源器件
1.2.8 MEMS片上實驗室/微流控器件
1.2.9 其他MEMS器件
1.3 MEMS商業產品（繫統）
1.3.1 醫療健康
1.3.2 運動信息檢測
1.3.3 消費類電子
1.3.4 汽車工業
1.3.5 其他應用
1.4 產業分析
1.4.1 三波應用高潮
1.4.2 MEMS產業發展趨勢
參考文獻
第2章 MEMS工藝與設計規則簡介
2.1 硅MEMS工藝
2.1.1 濕法清洗工藝
2.1.2 氧化工藝
2.1.3 光刻工藝
2.1.4 薄膜澱積工藝
2.1.5 摻雜工藝
2.1.6 刻蝕工藝
2.1.7 鍵合工藝
2.1.8 測試封裝工藝
2.2 MEMS器件中的新材料
2.2.1 敏感材料的本質和特點
2.2.2 敏感材料的分類
2.2.3 敏感材料*新研究進展
2.2.4 敏感材料未來發展前景
2.3 光刻版圖設計
2.3.1 光刻版圖設計規則類型
2.3.2 同一圖層內圖形幾何尺寸規則
2.3.3 不同層間包含及覆蓋幾何尺寸規則
2.3.4 版圖設計尺寸規則
2.3.5 版圖對準標記設計要求
2.3.6 版圖設計中的注意事項
2.4 測試結構設計
2.5 制造工藝誤差
2.5.1 誤差分類
2.5.2 在制造中的實際誤差
2.6 典型體硅標準工藝
2.6.1 SOI工藝